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华为推出最新智能SSD控制芯片Hi 1812E



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12月21日,在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上,华为将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部,同时官方首次披露了多款在研的新品。

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大会上,华为正式公布其首款7nm数据中心ARM处理器芯片,型号为“Hi1620”

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这款面向数据中心的芯片将在2019年推出,采用台积电7nm工艺制造,在ARMv8架构的基础上,华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置,频率2.6GHz或者3.0GHz,并支持八通道DDR4-2933内存,支持PCIe 4.0与CCIX,可将能效比提升20%。

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华为智能计算业务部总裁邱隆透露,华为的ARM处理器芯片已经在华为内部得到使用,他认为ARM应用最本质的是生态,随着生态的完善,其应用场景会越来越多。

华为宣布,2019年将正式推出全球首个智能管理芯片“Hi1711”,内置AI管理引擎、智能管理算法,能从服务器全局进行针对故障的预警、隔离与定位等管理。该管理芯片包含运算模块、I/O模块安全模块。

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第三款是华为的智能SSD控制芯片,华为透露,早在2005年,公司就启动了SSD控制芯片的研发,而最新的Hi 1812E,则是基于全新架构的第7代SSD。它采用台积电16纳米制程工艺,将PCle NVMe与SAS融合,支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等,并且寿命延长20%。

在存储技术方面,华为也推出ES3000系列SSD,ES3000 SSD是华为企业级高性能固态硬盘,采用华为自研Hi1812 SSD控制芯片和六代SSD产品演进的算法技术,配套NAND Flash介质,提供NVMe PCIe和SAS两种接口,具有性能高、响应快、可靠性高等特点,解决硬盘IO性能瓶颈,大幅提升数据库、云服务、虚拟化、分布式存储、大数据等业务应用性能,帮助客户降低系统TCO。

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第四款是智能融合网络芯片Hi 1822是第三代智能网络芯片,它采用16纳米制程工艺,以太与FC融合,内置48个可编程数据转发核心,25GE-100GE,16G-32G FC。这款芯片,可以实现更快的网络IO。

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另2款芯片则是昇腾310和昇腾910。

昇腾310属于极致高效计算低功耗AI芯片。其最大功耗仅为8W,整数精度的算力可达16TFLOPS,还集成了16个通道的高全高清视频解码器,是当前面向边缘计算产品最强算力的AI芯片,也能用于数据中心训练和推理。

而昇腾910则是目前单芯片计算密度最大的芯片,其算力可达到256TFOPS,采用7nm工艺制程,最大功耗为350W。这两颗芯片都是基于统一的“达芬奇”架构,能够提供更强的算力。

据悉,华为集团目前有运营商业务BG、消费者业务BG、企业业务BG和华为云BU四大业务集团。华为服务器产品线原为企业业务BG旗下IT产品线的重要组成部分,在升级为智能计算业务部后,其隶属关系不变,原华为服务器产品线总裁邱隆升任智能计算业务部总裁。

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